OLED是自發(fā)光顯示技術(shù)的一種，其主要是施加電流，將載子注入具發(fā)光特性的半導(dǎo)體組件，已達(dá)到發(fā)光效果的新興顯示技術(shù)。今天led顯示屏廠家迷你光電為大家整理了一份非常全面的Oled顯示屏技術(shù)資料
OLED結(jié)構(gòu)
OLED發(fā)光原理
HIL： 空穴注入層
HTL： 空穴傳輸層
EML： 發(fā)光層
ETL： 電子傳輸層
EIL： 電子注入層
OLED全彩方式
底發(fā)射和頂發(fā)射
三種彩色化方式比較
AMOLED＆PMOLED
根據(jù)驅(qū)動(dòng)方式不同：根據(jù)像素電路中是否采用薄膜晶體管TFT技術(shù)，可以把OLED 器件按驅(qū)動(dòng)類型不同分為AMOLED（Active Matrix OLED，有源矩陣OLED）和PMOLED（PassiveMatrix OLED，無源矩陣OLED），目前市場(chǎng)上OLED 產(chǎn)品主要以AMOLED 為主。
AMOLED 具有TFT 陣列，像素獨(dú)立發(fā)光。AMOLED 可以獨(dú)立地控制每個(gè)像素點(diǎn)的發(fā)光情況，從而像素點(diǎn)可以連續(xù)且獨(dú)立發(fā)光，最終形成所需圖像。
PMOLED 以掃描方式點(diǎn)亮陣列中的像素，每個(gè)像素都是操作在短脈沖模，兩者的區(qū)別主要體現(xiàn)在以下幾方面：
（1）結(jié)構(gòu)不同，AMOLED 每個(gè)像素有多個(gè)薄膜晶體管和至少一個(gè)存儲(chǔ)電容C5，PMOLED像素由陰極和陽極構(gòu)成，行和列的交叉部分可以發(fā)光；
（2）驅(qū)動(dòng)方式不同，AMOLED 靜態(tài)驅(qū)動(dòng)不受掃描電極數(shù)的限制，能對(duì)每個(gè)像素獨(dú)立進(jìn)行選擇性調(diào)節(jié)，PMOLED 的多路動(dòng)態(tài)驅(qū)動(dòng)受掃描電極數(shù)的限制；
（3）AMOLED 可實(shí)現(xiàn)高亮度和高分辨率；
（4）AMOLED 可以實(shí)現(xiàn)高效率和低功耗；
（5）AMOLED 易于實(shí)現(xiàn)大面積顯示；
（6）工藝成本不同，AMOLED 驅(qū)動(dòng)電路藏于顯示屏內(nèi)，更易于實(shí)現(xiàn)集成度和小型化，由于工藝上已解決外圍驅(qū)動(dòng)電路與屏的連接問題，這在一定程度上提高了成品率和可靠性，而PMOLED 必須用COG 或者TAB 等進(jìn)行外接驅(qū)動(dòng)電路，使得器件體積增大和重量增加，實(shí)施工藝復(fù)雜。
PMOLED工藝流程
AMOLED流程
AMOLED 后段模組組裝
OLED空穴注入（HIL）材料
OLED空穴傳輸（HTL）材料
OLED摻雜材料
OLED電子傳輸／發(fā)光層材料
電極材料
電子傳輸材料
發(fā)光光譜
能量傳遞
發(fā)光效率
SM－OLED 與P－OLED
根據(jù)發(fā)光材料是否為高分子， OLED 分為小分子SM－OLED（有機(jī)小分子電致發(fā)光器件）和P－OLED（有機(jī)高分子電致發(fā)光器件）。
區(qū)別在于高分子材料不耐高溫。體現(xiàn)在制造工藝上，小分子材料主要采用真空熱蒸發(fā)工藝，其設(shè)備供應(yīng)商以日系廠商為主；高分子材料由于不耐高溫，因此主要采用旋轉(zhuǎn)涂覆或噴涂印刷工藝，設(shè)備供應(yīng)商以歐美廠商為主。
當(dāng)前小分子材料發(fā)展較早，技術(shù)已經(jīng)達(dá)到商業(yè)化生產(chǎn)水平。高分子材料由于可采用旋涂、噴墨印刷等方法成膜，未來可極大降低顯示器件生產(chǎn)成本，但當(dāng)前該技術(shù)尚不成熟，POLED 產(chǎn)品的彩色化上仍有困難。
當(dāng)前韓國(guó)三星和LG 研發(fā)技術(shù)較為成熟。三星主要采用“LTPS TFT 基板＋RGB OLED”的技術(shù)路線，已經(jīng)在中小尺寸OLED 面板上取得很大成功，是全球中小尺寸AM－OLED 面板的主要供應(yīng)商。
LG Display 則采用“Oxide（氧化物）基板＋ 白光OLED”的技術(shù)路線，在大尺寸OLED 面板的良率上實(shí)現(xiàn)突破，并于2013 年開始推廣大尺寸OLED 電視。
OLED驅(qū)動(dòng)方式
OLED蒸鍍
AMOLED中道蒸鍍與封裝：
當(dāng)前AMOLED 面板ITO 玻璃上有機(jī)發(fā)光層、空穴傳輸注入層、電子傳輸注入層與金屬電極均通過蒸鍍鍍膜實(shí)現(xiàn)。
蒸鍍的對(duì)位精度是工藝一大難點(diǎn)，目前依然存在良率不足與有機(jī)材料浪費(fèi)等問題，是導(dǎo)致整個(gè)OLED 面板良率不足的關(guān)鍵，因而也是OLED 產(chǎn)線上最核心、最緊缺的設(shè)備之一。
此外，AMOLED 有機(jī)發(fā)光材料與金屬電極極易受來自外界及內(nèi)部材料所含水汽影響而受潮氧化。為了保證顯示面板穩(wěn)定性與壽命，需要在充滿惰性氣體環(huán)境中給蒸鍍上發(fā)光層與電極的ITO 玻璃進(jìn)行玻璃、金屬、柔性聚合物、薄膜等蓋板的封裝，并在封裝體中填充吸水材料。
信息來源 3qled 顯示之家
